产品简介

派克固美丽(Parker Chomerics)THERM-A-GAP™G579 A579导热间隙填充材料，具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘附性，能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙，完成优越的热传递，同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，作为极具工艺性、导热性能极佳的填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。

性能特点

颜色

粉色的

比重

2.9

名义硬度（邵氏硬度00）

30

在25 PSI的偏转(%)

55

导热系数(W / M K)

3

热阻抗 (°C-CM2/W)

4.5

热容量（J/G-K)

1

热膨胀系数(PPM /K)

150

绝缘强度(VAC/毫升)

200

体积电阻率(OHM-CM)

10^14

运行环境温度 (C)

-67 到 +392

介电常数@ 1000千赫

8

损耗因子@ 1000 KHZ

0.01

除气, % TML (% CVCM)

0.19 (0.06)

保质期(月)

24, 18

证书

UL 可燃性，RoHS

符合认证

UL 94 V-0,RoHS

测试方法

ASTM C165 MOD, ASTM D149, ASTM D150, ASTM D2240, ASTM D257, ASTM D374, ASTM D5470, ASTM D792, ASTM E1269, ASTM E595, ASTM E831

特点/好处：

*不同厚度, 基材版本及导热系数可选，满足客户设计要求；

*变形力超低，可用于应力较小的场合；

*经久验证的长期可靠性和导热稳定性.

*“A”版本提供高拉伸丙烯酸压敏胶用于永久的粘贴

* UL认证V-0可燃性

* 符合RoHS要求

典型应用：

*无线通讯设备

*消费电子产品

*汽车电子产品

*LED灯

*功率转换器

*台式电脑，笔记本电脑，服务器

*手持设备

*记忆存储模块