在SMT打样小批量加工过程中，会经常运用到锡膏，但是锡膏有各种不同的类型，这就是需求依据所加工的产品来选用锡膏。随着回流焊技术的应用，锡膏已成为表面贴装技术SMT打样小批量加工中要的工艺材料，近年来获得飞速发展。在表面组装件的回流焊中，锡膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接。

锡膏(焊膏)是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状体。在焊接时可以使表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接，是现电子业高科技的产物。

一、有铅锡膏和无铅锡膏

有铅锡膏成分中含有铅，对环境和人体危害大，但焊接效果好，本钱低，可应用于一些对环保无请求的电子产品。无铅锡膏成分中只含有微量的铅成分，对人体危害性小，属于环保产品，应用于环保电子产品，国外的客户都会请求运用无铅锡膏实行制作。

二、高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏

1、高温锡膏，是指平常所用的无铅锡膏，熔点普通在217℃以上，焊接效果好。

2、中温锡膏，常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左右，中温锡膏的特性主要是运用进口特制松香,黏附力好,能够有效避免塌落。

3、低温锡膏的熔点为138℃，低温锡膏主要加了铋成分，当贴片的元器件无法接受200℃及以上的温度且需求贴片回流工艺时，运用低温锡膏停止焊接工艺，起到维护不能接受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢送。

三、锡粉颗粒大小

依据锡粉的颗粒直径大小，可将锡膏分为1、2、3、4、5、6等级的锡膏，其中3、4、5号粉是最为常用的。越精细的产品，锡粉就需求小一些，但锡粉越小，也会相应的增加锡粉的氧化面积。此外锡粉的外形为圆形有利于进步印刷的质量。在smt贴片打样加工工厂的概念中，只要产品难度越高，对锡膏的选择就越重要，适宜产品需求的锡膏才干有效减少锡膏印刷的质量缺陷，进步回流焊接的质量，并降低消费的本钱。

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