PCB 线路板绝缘防潮保护
产品特性:
1651 系列产品为单组份溶剂型共性覆膜涂层，此产品采用低气味的烷烃类溶剂，因而相比于同类型产品具有更好的环保性能;
由于其独特的基础聚合物，1651 系列产品对水蒸汽的渗透率极低，因而可以在较薄涂层的时候达到更好的防护性能；
具有优良的柔韧性,固化过程中具有低应力、无热量产生等特点，有效防止胶层干燥过程因应力过大、发热等问题而产生元器件损伤问题；卓越的防湿性，透湿性极低且离子异物少，因而可以大幅提高电极的耐腐蚀性及产品的可靠性能
本品含有荧光指示剂，便于进行荧光检查;
具有快速固化（干燥时间短）并且多种固化方式选择（室温或中低温加温固化）；
成膜后产品对基材具有良好粘接性能，同时也可重工(返修性能)；
成膜后产品具有良好的耐高低温性能（-55℃至 125℃）;
成膜后产品可通过 ROHS2.0、无卤素认证；
若有技术问题，请联络我司相关负责人：田小姐 13922352385
典型用途:
典型应用于 PCB 线路板的绝缘、防潮和保护，也可用于各类器件和集成电路板的保护增强。
技术参数:
1 固化前
外观 ………………………透明至琥珀色流动型液体
比重，g/cm3 …………………0.81
固化体系 …………………单组份溶剂型
固化机理 ……………………溶剂挥发固化
粘度，mPS ……………………165—225
固含量 …………………… 22 ± 2 %
2 固化过程
当产品与空气接触时，就开始进入固化过程
固化速率（25℃，相对湿度 50%条件下）
推荐涂膜厚度， microns： ……………………25 - 75
结皮时间，25℃／分钟： ……………………8-15
完全固化，25℃／小时： ……………………24
加温固化，70-80℃／分钟： ……………………30
3 固化后 ……固化 7 天后的力学性能（温度 25℃相对湿度 50%条件下）
比重，g/cm3 ……………………0.86
硬度（邵氏 A） …………………… 39
适用温度范围 ……………………-55℃～125℃
热膨胀系数 ppm/ ℃ ……………………56
玻璃化温度 ℃ ……………………14
透湿度 g/m••day•mil………………<1
介电常数 1MHZ/25 ℃ ……………………2.5
介质损耗因数 1MHZ/25 ℃ …………………0.07
抗真菌测试 ASTM G21……………………通过
使用注意事项:
本品使用过程请保持场所通风性良好。
表面处理 :所有的基材表面必须干净和干燥，没有灰尘和油腻以及其它任何影响密封胶正确粘结的物质。
底涂 :在大多数基材上不需要底涂
请计量后使用，未使用完的胶液禁止倒入原胶液中，避免造成污染
浸渍工艺:
根据产品组件及工艺要求，可使用 1651D 进行稀释到合适粘度及要求的涂层厚度，一旦确定了最佳粘度，为确保涂层均匀成膜，建
议控制浸泡和收起速率在 5-15CM／分钟，在使用过程中，因为溶剂的挥发将导致粘度增加变稠，可以加入少量的稀释剂 1651D 进行
粘度调整；在浸槽的粘度应定期检查，可以使用粘度测量装置如：粘度计或粘度杯。
喷涂工艺:
使用 1651D 稀释至要求粘度即可
刷涂工艺:
直接使用或者使用 1651D 稀释至要求粘度即可
包装规格
1651／1651D 的标准包装为 1L／罐、5L／罐、30L／铁桶。-包装形式，可以根据客户要求提供。
若有技术问题，请联络我司相关负责人：田小姐 13922352385
