导热硅胶片在电子产品应用中有着很好的导热效果，而热阻是导热材料重要的性能指标，降低热阻能提升导热硅胶片的使用性能，哪些因素会影响导热硅胶片的热阻呢？

     热阻是材料在阻止热量传导过程中的一个综合性的效能指标，热阻越大整个材料的导热效果肯定就越差，反之则越好，所以热阻是导热硅胶片品质性能的重要参考指标。

     导热硅胶片热阻值：市场上的导热硅片产品种类十分多，材料选择和加工工艺上的差异都会导致产品的热阻值不一样，从目前市场上的大多数普通产品来看，一般的片材的热阻值在每英寸每瓦0.05度到0.2度之间，高品质的导热硅胶片一般热阻值比较低，即便是通电工作后热阻值的变化也不会很大。

     影响导热硅胶片热阻的因素：影响导热硅胶片热阻的变化因素有很多，如果一种产品的本身的尺寸非常的小，所有的元器件都被密封在一个非常小的空间内，那这种情况下的片材产品的热阻就会比较高。此外如果芯片的尺寸比较大，热阻的值反而不会增加会减小，再就是产品的孔径大小也会对热阻的值产生比较大的影响。

     降低导热硅胶片热阻的方法：

     一、提高导热硅胶片的制作工艺，使之拥有更好的柔韧、压缩性，这样可以更好的贴合需散热器件的接触面，贴合的越好，面积越大，对应的热阻就会降低，散热性能也会提高；

     二、尽可能降低两个器件之间的缝隙，即把两器件中的导热硅胶片压的很紧，使相互之间接触面更大，可以降低接触热阻；

     三、提高产品制作的工艺，工艺越高、越精细，产品之间需要使用到的导热硅胶片就越薄，对应的热阻就会越低。