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 常用导热硅胶片基体材料与填料
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常用导热硅胶片基体材料与填料

浏览次数: 115
产品品牌: 导热硅胶片
最小起订: 1 1
供货总量: 999 1
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有效期至: 长期有效
最后更新: 2022-05-22 06:00
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供应详情

有机硅树脂(基础原料)

1.绝缘导热填料:氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅增塑剂

2. 阻燃剂:氢氧化镁、氢氧化铝

3.无机着色剂(颜色区分)

4. 交联剂(粘结性能要求)

5.催化剂(工艺成型要求)

注:导热硅胶片起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路,与散热片,结构固定件(风扇)等一起组成散热模组.

填料包括以下金属和无机填料:

1.金属粉末填料:铜粉.铝粉.铁粉.锡粉.镍粉等;

2.金属氧化物:氧化铝.氧化铋.氧化铍.氧化镁.氧化锌;

3.金属氮化物:氮化铝.氮化硼.氮化硅;

4.无机非金属:石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等


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所在地区:广东-深圳市
成立年份:2014年
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联系姓名:王生(先生)
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