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smt贴片加工打样的检测设备

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最后更新: 2022-05-23 05:00
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smt贴片加工打样在电子加工行业还是比较常见,很多客户因新产品的设计需求而进行的一次小批量SMT贴片试产验证测试的动作,以保证产品的设计符合预期的设计需求的时候都是需要进行SMT打样的。而打样对于电子加工的过程要求是比较高的,需要每一道程序都做到最好,对加工过程进行严格的控制,按照加工要求进行操作才能确保加工的品质。在品质保障中,这种检测是非常有效的手段,SMT小批量贴片加工厂的检测设备。SMT测试在dao线测试仪duICT(ln-CircuitTester)、SMT测试功zhi能测试仪(Functional Tester)、SMT测试自动光学dao检测内仪AOI (Automatic Optical Inspection)、自动X射线容检查AXI(AutomaticX-raylnspection)

一、 SPI检测SPI即锡膏测厚仪,一般放置于锡膏印刷工序的后面,主要用来检测PCB板上锡膏的厚度、面积、体积的分布情况,是监控锡膏印刷质量的重要设备。

二、 ICT检测ICT即自动在线测试仪,适用范围广,操作简单。ICT自动在线检测仪主要面向生产工艺控制,可以测量电阻、电容、电感、集成电路。

三、AOI检测AOI即自动光学检测仪,可放置在SMT贴片加工厂生产线的各个位置,不过一般放置在回流焊工序的后面,用来对回流焊接后的电路板的焊接质量进行检测,及时发现少锡、少料、虚焊、连锡等缺陷。

四、X-RAY检测X-RAY即常用的X射线,利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量。主要用来检测引脚位于下方的BGA芯片,可检测BGA上桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。

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